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AEC-Q104-芯片模组
浏览器自带分享功能也很好用哦~产品介绍：
AEC-Q104认证主要针对车用多芯片模块可靠性测试，是AEC-Q系列家族成员中较新的汽车电子规范。
AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。
AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
测试项目分组：
A组：加速环境应力测试（6项）
B组：加速寿命模拟测试（3项）
C组：封装组装完整性测试（8项）
D组：晶圆制造可靠度测试（5项）
E组：电气特性确认测试（10项）
F组：瑕疵筛选监控测试（2项）
G组：空封器件完整性测试（8项）
H组：模块专项测试（7项）
MCM认证测试方法选项
测试项目：
|
A组 加速环境应力测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
A1 |
预处理 |
PC |
|
A2 |
有偏温湿度或有偏高加速应力测试 |
THB HAST |
|
A3 |
高压或无偏高加速应力测试或无偏温度测试 |
AC UHST TH |
|
A4 |
温度循环 |
TC |
|
A5 |
功率负载温度循环 |
PTC |
|
A6 |
高温储存寿命测试 |
HTSL |
|
B组 加速寿命模拟测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
B1 |
高温工作寿命 |
HTOL |
|
B2 |
早期寿命失效率 |
ELFR |
|
B3 |
非易失性存储器耐久 |
EDR |
|
C组 封装组合完整性测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
C1 |
绑线剪切 |
WBS |
|
C2 |
绑线拉力 |
WBP |
|
C3 |
可焊性 |
SD |
|
C4 |
物理尺寸 |
PD |
|
C5 |
锡球剪切 |
SBS |
|
C6 |
引脚完整性 |
LI |
|
C7 |
X-RAY |
X-RAY |
|
C8 |
声学显微镜 |
AM |
|
D组 芯片晶元可靠度测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
D1 |
电迁移 |
EM |
|
D2 |
经时介质击穿 |
TDDB |
|
D3 |
热载流子注入 |
HCI |
|
D4 |
负偏压温度不稳定性 |
NBTI |
|
D5 |
应力迁移 |
SM |
|
E组 电气特性确认测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
E1 |
应力测试前后功能参数测试 |
TEST |
|
E2 |
静电放电（HBM) |
HBM |
|
E3 |
静电放电（CDM） |
CDM |
|
E4 |
闩锁效应 |
LU |
|
E5 |
电分配 |
ED |
|
E6 |
故障等级 |
FG |
|
E7 |
特性描述 |
CHAR |
|
E8 |
电磁兼容 |
EMC |
|
E9 |
软误差率 |
SER |
|
E10 |
无铅（Pb） |
LF |
|
F组 缺陷筛选测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
F1 |
过程平均测试 |
PAT |
|
F2 |
统计良率分析 |
SAT |
|
G组 胶体封装完整性测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
G1 |
机械冲击 |
MS |
|
G2 |
变频振动 |
VFV |
|
G3 |
恒加速 |
CA |
|
G4 |
粗细气漏测试 |
GFL |
|
G5 |
包装跌落 |
DROP |
|
G6 |
盖板扭力测试 |
LT |
|
G7 |
芯片剪切 |
DS |
|
G8 |
内部水汽含量测试 |
IWV |
|
H组 模组特殊要求 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
H1 |
板阶可靠性 |
BLR |
|
H2 |
低温储存寿命测试 |
LTSL |
|
H3 |
启动和温度冲击 |
STEP |
|
H4 |
跌落 |
DROP |
|
H5 |
破坏性物理分析 |
DPA |
|
H6 |
X-RAY |
X-RAY |
|
H7 |
声学显微镜 |
AM |
为什么选择亚诺欧？
目前亚诺欧以为多家国际知名企业取得AECQ系列认证证书。
亚诺欧以专业的技术服务得到多家发证机构、主机厂认可。
认证机构如德国TUV集团，可为芯片企业提供全流程的技术服务，相关能力、数据得到TUV 德凯等认可。
AEC-Q104-芯片模组
产品介绍：
AEC-Q104认证主要针对车用多芯片模块可靠性测试，是AEC-Q系列家族成员中较新的汽车电子规范。
AEC-Q104上，为了依据MCM在汽车上实际使用环境，为复合式的环境，因此增加顺序试验，验证通过的难度变高。例如，必须先执行完High Temp Operating Life(HTOL)，才能做Thermal Shock(TS)，颠倒过来就不行。AEC-Q104中针对MCM，增加H系列的测项；此外，针对零件本身的可靠性测试(Component Level Reliability)，也增加了Thermal Shock(TS)及外观检视离子迁移(VISM)。
AEC-Q104规范中，共分为A-H八大系列。其中，一大原则，在于MCM上使用的所有组件，包括电阻电容电感等被动组件、二极管离散组件、以及IC本身，在组合前若有通过AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM产品只需进行AEC-Q104H内仅7项的测试，包括4项可靠性测试:TCT(温度循环)、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3项失效类检验:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；若MCM上的组件未先通过AEC-Q100、AEC-Q101与AEC-Q200，那必须从AEC-Q104的A-H八大测项共49项目中，依据产品应用，决定验证项目，验证项目会变得比较多。
测试项目分组：
A组：加速环境应力测试（6项）
B组：加速寿命模拟测试（3项）
C组：封装组装完整性测试（8项）
D组：晶圆制造可靠度测试（5项）
E组：电气特性确认测试（10项）
F组：瑕疵筛选监控测试（2项）
G组：空封器件完整性测试（8项）
H组：模块专项测试（7项）
MCM认证测试方法选项
测试项目：
|
A组 加速环境应力测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
A1 |
预处理 |
PC |
|
A2 |
有偏温湿度或有偏高加速应力测试 |
THB HAST |
|
A3 |
高压或无偏高加速应力测试或无偏温度测试 |
AC UHST TH |
|
A4 |
温度循环 |
TC |
|
A5 |
功率负载温度循环 |
PTC |
|
A6 |
高温储存寿命测试 |
HTSL |
|
B组 加速寿命模拟测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
B1 |
高温工作寿命 |
HTOL |
|
B2 |
早期寿命失效率 |
ELFR |
|
B3 |
非易失性存储器耐久 |
EDR |
|
C组 封装组合完整性测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
C1 |
绑线剪切 |
WBS |
|
C2 |
绑线拉力 |
WBP |
|
C3 |
可焊性 |
SD |
|
C4 |
物理尺寸 |
PD |
|
C5 |
锡球剪切 |
SBS |
|
C6 |
引脚完整性 |
LI |
|
C7 |
X-RAY |
X-RAY |
|
C8 |
声学显微镜 |
AM |
|
D组 芯片晶元可靠度测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
D1 |
电迁移 |
EM |
|
D2 |
经时介质击穿 |
TDDB |
|
D3 |
热载流子注入 |
HCI |
|
D4 |
负偏压温度不稳定性 |
NBTI |
|
D5 |
应力迁移 |
SM |
|
E组 电气特性确认测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
E1 |
应力测试前后功能参数测试 |
TEST |
|
E2 |
静电放电（HBM) |
HBM |
|
E3 |
静电放电（CDM） |
CDM |
|
E4 |
闩锁效应 |
LU |
|
E5 |
电分配 |
ED |
|
E6 |
故障等级 |
FG |
|
E7 |
特性描述 |
CHAR |
|
E8 |
电磁兼容 |
EMC |
|
E9 |
软误差率 |
SER |
|
E10 |
无铅（Pb） |
LF |
|
F组 缺陷筛选测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
F1 |
过程平均测试 |
PAT |
|
F2 |
统计良率分析 |
SAT |
|
G组 胶体封装完整性测试 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
G1 |
机械冲击 |
MS |
|
G2 |
变频振动 |
VFV |
|
G3 |
恒加速 |
CA |
|
G4 |
粗细气漏测试 |
GFL |
|
G5 |
包装跌落 |
DROP |
|
G6 |
盖板扭力测试 |
LT |
|
G7 |
芯片剪切 |
DS |
|
G8 |
内部水汽含量测试 |
IWV |
|
H组 模组特殊要求 |
||
|
序号 |
测试项目 |
缩写 |
|
H1 |
板阶可靠性 |
BLR |
|
H2 |
低温储存寿命测试 |
LTSL |
|
H3 |
启动和温度冲击 |
STEP |
|
H4 |
跌落 |
DROP |
|
H5 |
破坏性物理分析 |
DPA |
|
H6 |
X-RAY |
X-RAY |
|
H7 |
声学显微镜 |
AM |
为什么选择亚诺欧？
目前亚诺欧以为多家国际知名企业取得AECQ系列认证证书。
亚诺欧以专业的技术服务得到多家发证机构、主机厂认可。
认证机构如德国TUV集团，可为芯片企业提供全流程的技术服务，相关能力、数据得到TUV 德凯等认可。
苏州检测认证机构-第三方检测实验室-一站式检测认证服务-苏州亚诺欧检测认证有限公司
