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产品简介:
AEC-Q100是集成电路 (IC) 的可靠性评估标准,为可使用的温度范围定义了四个等级.用于评估高可靠性要求的汽车半导体。典型产品包括隔离器、存储器等。
产品介绍:
AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,由AEC委员会制定,适用于车用 IC 芯片的综合可靠性测试认证标准,是芯片产品应用于汽车领域的基本门槛。首版于1995年发行,并持续更新到2014年的H版本,也是目前沿用的标准。AEC-Q100标准是芯片产品(依产品类型、封装形貌及取样数量的要求)执行并通过的必要测试项目。
适用产品:
单颗IC,如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等。
AEC-Q100规范 7大类别共41项的测试:
群组A--加速环境应力测试(PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL)共6项测试
群组B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试
群组C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6项测试
群组D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5项测试
群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试
群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试
群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试
AEC-Q100验证流程
测试项目
A组 加速环境应力测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
A1 |
预处理 |
PC |
A2 |
有偏温湿度或有偏高加速应力测试 |
THB HAST |
A3 |
高压或无偏高加速应力测试或无偏温度测试 |
AC UHST TH |
A4 |
温度循环 |
TC |
A5 |
功率负载温度循环 |
PTC |
A6 |
高温储存寿命测试 |
HTSL |
B组 加速寿命模拟测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
B1 |
高温工作寿命 |
HTOL |
B2 |
早期寿命失效率 |
ELFR |
B3 |
非易失性存储器耐久 |
EDR |
C组 封装组合完整性测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
C1 |
绑线剪切 |
WBS |
C2 |
绑线拉力 |
WBP |
C3 |
可焊性 |
SD |
C4 |
物理尺寸 |
PD |
C5 |
锡球剪切 |
SBS |
C6 |
引脚完整性 |
LI |
D组 芯片晶元可靠度测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
D1 |
电迁移 |
EM |
D2 |
经时介质击穿 |
TDDB |
D3 |
热载流子注入 |
HCI |
D4 |
负偏压温度不稳定性 |
NBTI |
D5 |
应力迁移 |
SM |
E组 电气特性确认测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
E1 |
应力测试前后功能参数测试 |
TEST |
E2 |
静电放电(HBM) |
HBM |
E3 |
静电放电(CDM) |
CDM |
E4 |
闩锁效应 |
LU |
E5 |
电分配 |
ED |
E6 |
故障等级 |
FG |
E7 |
特性描述 |
CHAR |
E9 |
电磁兼容 |
EMC |
E10 |
短路特性描述 |
SC |
E11 |
软误差率 |
SER |
E12 |
无铅(Pb) |
LF |
F组 缺陷筛选测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
F1 |
过程平均测试 |
PAT |
F2 |
统计良率分析 |
SAT |
G组 腔体封装完整性测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
G1 |
机械冲击 |
MS |
G2 |
变频振动 |
VFV |
G3 |
恒加速 |
CA |
G4 |
粗细气漏测试 |
GFL |
G5 |
包装跌落 |
DROP |
G6 |
盖板扭力测试 |
LT |
G7 |
芯片剪切 |
DS |
G8 |
内部水汽含量测试 |
IWV |
为什么选择亚诺欧?
目前亚诺欧以为多家国际有名企业取得AECQ系列认证证书。
亚诺欧以专业的技术服务得到多家发证机构、主机厂认可。
认证机构如德国TUV集团,可为芯片企业提供全流程的技术服务,相关能力、数据得到TUV 德凯等认可。
产品简介:
AEC-Q100是集成电路 (IC) 的可靠性评估标准,为可使用的温度范围定义了四个等级.用于评估高可靠性要求的汽车半导体。典型产品包括隔离器、存储器等。
产品介绍:
AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,由AEC委员会制定,适用于车用 IC 芯片的综合可靠性测试认证标准,是芯片产品应用于汽车领域的基本门槛。首版于1995年发行,并持续更新到2014年的H版本,也是目前沿用的标准。AEC-Q100标准是芯片产品(依产品类型、封装形貌及取样数量的要求)执行并通过的必要测试项目。
适用产品:
单颗IC,如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等。
AEC-Q100规范 7大类别共41项的测试:
群组A--加速环境应力测试(PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL)共6项测试
群组B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试
群组C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6项测试
群组D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5项测试
群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试
群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试
群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试
AEC-Q100验证流程
测试项目
A组 加速环境应力测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
A1 |
预处理 |
PC |
A2 |
有偏温湿度或有偏高加速应力测试 |
THB HAST |
A3 |
高压或无偏高加速应力测试或无偏温度测试 |
AC UHST TH |
A4 |
温度循环 |
TC |
A5 |
功率负载温度循环 |
PTC |
A6 |
高温储存寿命测试 |
HTSL |
B组 加速寿命模拟测试 |
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序号 |
测试项目 |
缩写 |
B1 |
高温工作寿命 |
HTOL |
B2 |
早期寿命失效率 |
ELFR |
B3 |
非易失性存储器耐久 |
EDR |
C组 封装组合完整性测试 |
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序号 |
测试项目 |
缩写 |
C1 |
绑线剪切 |
WBS |
C2 |
绑线拉力 |
WBP |
C3 |
可焊性 |
SD |
C4 |
物理尺寸 |
PD |
C5 |
锡球剪切 |
SBS |
C6 |
引脚完整性 |
LI |
D组 芯片晶元可靠度测试 |
||
序号 |
测试项目 |
缩写 |
D1 |
电迁移 |
EM |
D2 |
经时介质击穿 |
TDDB |
D3 |
热载流子注入 |
HCI |
D4 |
负偏压温度不稳定性 |
NBTI |
D5 |
应力迁移 |
SM |
E组 电气特性确认测试 |
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序号 |
测试项目 |
缩写 |
E1 |
应力测试前后功能参数测试 |
TEST |
E2 |
静电放电(HBM) |
HBM |
E3 |
静电放电(CDM) |
CDM |
E4 |
闩锁效应 |
LU |
E5 |
电分配 |
ED |
E6 |
故障等级 |
FG |
E7 |
特性描述 |
CHAR |
E9 |
电磁兼容 |
EMC |
E10 |
短路特性描述 |
SC |
E11 |
软误差率 |
SER |
E12 |
无铅(Pb) |
LF |
F组 缺陷筛选测试 |
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序号 |
测试项目 |
缩写 |
F1 |
过程平均测试 |
PAT |
F2 |
统计良率分析 |
SAT |
G组 腔体封装完整性测试 |
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序号 |
测试项目 |
缩写 |
G1 |
机械冲击 |
MS |
G2 |
变频振动 |
VFV |
G3 |
恒加速 |
CA |
G4 |
粗细气漏测试 |
GFL |
G5 |
包装跌落 |
DROP |
G6 |
盖板扭力测试 |
LT |
G7 |
芯片剪切 |
DS |
G8 |
内部水汽含量测试 |
IWV |
为什么选择亚诺欧?
目前亚诺欧以为多家国际有名企业取得AECQ系列认证证书。
亚诺欧以专业的技术服务得到多家发证机构、主机厂认可。
认证机构如德国TUV集团,可为芯片企业提供全流程的技术服务,相关能力、数据得到TUV 德凯等认可。