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AEC-Q100 集成电路

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产品简介: AEC-Q100是集成电路 (IC) 的可靠性评估标准,为可使用的温度范围定义了四个等级.用于评估高可靠性要求的汽车半导体。典型产品包括隔离器、存储器等。 产品介绍: AEC - Q100是基于失
服务详情

产品简介:

       AEC-Q100是集成电路 (IC) 的可靠性评估标准,为可使用的温度范围定义了四个等级.用于评估高可靠性要求的汽车半导体。典型产品包括隔离器、存储器等。

 

产品介绍:

AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,由AEC委员会制定,适用于车用 IC 芯片的综合可靠性测试认证标准,是芯片产品应用于汽车领域的基本门槛。首版于1995年发行,并持续更新到2014年的H版本,也是目前沿用的标准。AEC-Q100标准是芯片产品(依产品类型、封装形貌及取样数量的要求)执行并通过的必要测试项目。

 

适用产品:

       单颗IC,如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等

 

AEC-Q100规范 7大类别共41项的测试

群组A--加速环境应力测试(PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL)共6项测试

群组B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试

群组C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6项测试

群组D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5项测试

群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试

群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试

群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试

AEC-Q100验证流程

 

测试项目

A组 加速环境应力测试

序号

测试项目

缩写

A1

预处理

PC

A2

有偏温湿度或有偏高加速应力测试

THB

HAST

A3

高压或无偏高加速应力测试或无偏温度测试

AC

UHST

TH

A4

温度循环

TC

A5

功率负载温度循环

PTC

A6

高温储存寿命测试

HTSL

B组 加速寿命模拟测试

序号

测试项目

缩写

B1

高温工作寿命

HTOL

B2

早期寿命失效率

ELFR

B3

非易失性存储器耐久

EDR

C组 封装组合完整性测试

序号

测试项目

缩写

C1

绑线剪切

WBS

C2

绑线拉力

WBP

C3

可焊性

SD

C4

物理尺寸

PD

C5

锡球剪切

SBS

C6

引脚完整性

LI

D组 芯片晶元可靠度测试

序号

测试项目

缩写

D1

电迁移

EM

D2

经时介质击穿

TDDB

D3

热载流子注入

HCI

D4

负偏压温度不稳定性

NBTI

D5

应力迁移

SM

E组 电气特性确认测试

序号

测试项目

缩写

E1

应力测试前后功能参数测试

TEST

E2

静电放电(HBM)

HBM

E3

静电放电(CDM)

CDM

E4

闩锁效应

LU

E5

电分配

ED

E6

故障等级

FG

E7

特性描述

CHAR

E9

电磁兼容

EMC

E10

短路特性描述

SC

E11

软误差率

SER

E12

无铅(Pb)

LF

F组 缺陷筛选测试

序号

测试项目

缩写

F1

过程平均测试

PAT

F2

统计良率分析

SAT

G组 腔体封装完整性测试

序号

测试项目

缩写

G1

机械冲击

MS

G2

变频振动

VFV

G3

恒加速

CA

G4

粗细气漏测试

GFL

G5

包装跌落

DROP

G6

盖板扭力测试

LT

G7

芯片剪切

DS

G8

内部水汽含量测试

IWV

 为什么选择亚诺欧?

目前亚诺欧以为多家国际有名企业取得AECQ系列认证证书。

亚诺欧以专业的技术服务得到多家发证机构、主机厂认可。

      认证机构如德国TUV集团,可为芯片企业提供全流程的技术服务,相关能力、数据得到TUV 德凯等认可。

 

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AEC-Q100 集成电路
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AEC-Q100 集成电路

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产品简介: AEC-Q100是集成电路 (IC) 的可靠性评估标准,为可使用的温度范围定义了四个等级.用于评估高可靠性要求的汽车半导体。典型产品包括隔离器、存储器等。 产品介绍: AEC - Q100是基于失
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产品简介:

       AEC-Q100是集成电路 (IC) 的可靠性评估标准,为可使用的温度范围定义了四个等级.用于评估高可靠性要求的汽车半导体。典型产品包括隔离器、存储器等。

 

产品介绍:

AEC-Q100是基于失效机理的集成电路应力测试鉴定,由AEC委员会制定,适用于车用 IC 芯片的综合可靠性测试认证标准,是芯片产品应用于汽车领域的基本门槛。首版于1995年发行,并持续更新到2014年的H版本,也是目前沿用的标准。AEC-Q100标准是芯片产品(依产品类型、封装形貌及取样数量的要求)执行并通过的必要测试项目。

 

适用产品:

       单颗IC,如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等

 

AEC-Q100规范 7大类别共41项的测试

群组A--加速环境应力测试(PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL)共6项测试

群组B--加速生命周期模拟测试(HTOL、ELFR、EDR)--共3项测试

群组C--封装组装完整性测试(WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI)--共6项测试

群组D--芯片制造可靠性测试(EM、TDDB、HCI、NBTI、SM)--共5项测试

群组E--电性验证测试(TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、EMC、SC、SER)--共11项测试

群组F--缺陷筛选测试(PAT、SBA)--共2项测试

群组G--腔体封装完整性测试(MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV)--共8项测试

AEC-Q100验证流程

 

测试项目

A组 加速环境应力测试

序号

测试项目

缩写

A1

预处理

PC

A2

有偏温湿度或有偏高加速应力测试

THB

HAST

A3

高压或无偏高加速应力测试或无偏温度测试

AC

UHST

TH

A4

温度循环

TC

A5

功率负载温度循环

PTC

A6

高温储存寿命测试

HTSL

B组 加速寿命模拟测试

序号

测试项目

缩写

B1

高温工作寿命

HTOL

B2

早期寿命失效率

ELFR

B3

非易失性存储器耐久

EDR

C组 封装组合完整性测试

序号

测试项目

缩写

C1

绑线剪切

WBS

C2

绑线拉力

WBP

C3

可焊性

SD

C4

物理尺寸

PD

C5

锡球剪切

SBS

C6

引脚完整性

LI

D组 芯片晶元可靠度测试

序号

测试项目

缩写

D1

电迁移

EM

D2

经时介质击穿

TDDB

D3

热载流子注入

HCI

D4

负偏压温度不稳定性

NBTI

D5

应力迁移

SM

E组 电气特性确认测试

序号

测试项目

缩写

E1

应力测试前后功能参数测试

TEST

E2

静电放电(HBM)

HBM

E3

静电放电(CDM)

CDM

E4

闩锁效应

LU

E5

电分配

ED

E6

故障等级

FG

E7

特性描述

CHAR

E9

电磁兼容

EMC

E10

短路特性描述

SC

E11

软误差率

SER

E12

无铅(Pb)

LF

F组 缺陷筛选测试

序号

测试项目

缩写

F1

过程平均测试

PAT

F2

统计良率分析

SAT

G组 腔体封装完整性测试

序号

测试项目

缩写

G1

机械冲击

MS

G2

变频振动

VFV

G3

恒加速

CA

G4

粗细气漏测试

GFL

G5

包装跌落

DROP

G6

盖板扭力测试

LT

G7

芯片剪切

DS

G8

内部水汽含量测试

IWV

 为什么选择亚诺欧?

目前亚诺欧以为多家国际有名企业取得AECQ系列认证证书。

亚诺欧以专业的技术服务得到多家发证机构、主机厂认可。

      认证机构如德国TUV集团,可为芯片企业提供全流程的技术服务,相关能力、数据得到TUV 德凯等认可。

 

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